今日沪深两市呈现震荡分化格局,辉煌证券研究所监测数据显示,半导体产业链成为全天最吸金的主线。截至收盘,半导体设备、材料及先进封装三大细分领域指数分别上涨4.8%、3.9%与5.2%,其中龙头股“晶芯科技”单日成交额达到107.6亿元,刷新该股上市以来最高成交纪录,收盘涨幅锁定在9.7%,逼近涨停板。
盘面资金流向显示,主力资金净流入半导体板块达63.4亿元,占全市场净流入总额的四成以上。辉煌证券首席策略分析师在盘中点评中指出,此次异动源于行业龙头近期公布的季度财报超出预期,其先进制程产能利用率提升至98%,同时公司宣布上调全年资本开支指引至450亿元,较年初计划增加15%。这一信号被市场解读为行业景气度持续上行的直接佐证。

从个股表现看,除晶芯科技外,封装测试领域的三家二线标的也录得超过6%的涨幅,其中“华封电子”午后一度触及20%涨停,虽尾盘小幅回落,但仍以14.2%的涨幅收盘。值得注意的是,与半导体设备关联度较高的精密零部件供应商“微纳精密”连续第三个交易日上涨,累计涨幅已达22.6%,换手率维持在15%以上的活跃水平,显示短线资金参与热情高涨。
辉煌证券量化模型追踪的期权市场数据同样释放积极信号,半导体板块相关认购期权隐含波动率今日上升3.8个百分点,而认沽期权波动率则小幅下降1.2个百分点,这一背离形态通常预示多头情绪占据主导。衍生品交易员透露,部分机构资金在昨日期权结算日后,今日早盘即建立新的看涨头寸,行权价集中在当前标的现价上方5%至8%区间,进一步印证市场对后续行情的乐观预期。
行业基本面方面,国际半导体产业协会最新发布的月度报告显示,全球硅晶圆出货面积连续五个月环比增长,其中中国大陆地区出货量占比提升至29%,创历史同期新高。辉煌证券研究团队认为,这一数据与国内晶圆厂扩产节奏高度吻合,预计未来两个季度内,相关设备及材料企业的订单能见度将维持在高位区间。
资金结构上,北向资金今日通过沪股通与深股通合计净买入半导体板块个股21.8亿元,其中对晶芯科技的净买入额达到8.4亿元,为近三个月最大单日净买入规模。同时,国内公募基金最新披露的持仓数据显示,半导体板块在主动权益类基金中的平均配置比例已从去年末的7.2%提升至9.6%,仍低于历史峰值12.4%,存在进一步加仓空间。
盘后龙虎榜数据显示,晶芯科技买卖前五席位中,机构专用账户占据三席,合计净买入金额达6.9亿元,而知名游资席位则呈现分歧态势,有获利了结迹象。辉煌证券分析师提醒,尽管行业趋势向好,但个股短期涨幅过快,部分标的市盈率已重新站上行业历史均值上方,投资者需关注下周即将公布的月度进出口数据对市场情绪的潜在扰动。
展望下一交易日,辉煌证券技术面模型提示,半导体指数日线级别MACD指标形成金叉,短期动能指标处于超买区域边缘,预计板块内分化将进一步加剧,具备核心技术与订单确定性的头部企业有望延续强势,而缺乏业绩支撑的概念股则面临回调压力。市场整体成交额连续第12个交易日维持在万亿水平之上,流动性格局对题材轮动构成有利支撑。
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