今日沪深两市呈现震荡上行格局,沪指午后拉升收涨0.8%,创业板指表现更为强势,涨幅达1.6%。盘面上,半导体设备、光刻胶、先进封装三大细分赛道领涨,其中半导体设备板块整体涨幅超过4.5%,成为市场最亮眼的做多主线。资金流向显示,主力资金净流入该板块超60亿元,连续第三个交易日保持净流入态势。
个股层面,北方华创(002371)今日放量上涨7.2%,收报398.5元,单日成交额突破88亿元,创下年内新高。公司最新公布的季度业绩预告显示,其刻蚀设备及薄膜沉积设备订单同比增幅超过45%,毛利率维持在42%的行业高位。另一只龙头中微公司(688012)同样表现不俗,涨幅达5.8%,盘中一度触及历史高点,尾盘略有回落,最终收涨于312.6元。

从配资杠杆资金的角度观察,近期融资余额连续攀升,两融市场对半导体产业链的偏好度显著升温。某头部券商营业部数据显示,其客户通过免息配资渠道新增的科技类仓位中,半导体设备个股占比接近三成。业内人士分析,本轮行情启动的核心逻辑在于国产替代加速叠加下游晶圆厂扩产周期共振,设备端订单能见度已延伸至2027年。
消息面上,国内某存储大厂宣布其3D NAND闪存产线设备国产化率提升至35%,较上季度提高8个百分点,这一进展直接提振了市场对国产设备验证进度的信心。同时,国际半导体产业协会(SEMI)最新报告上调了今年全球晶圆厂设备支出预测,由此前预估的980亿美元上调至1020亿美元,其中中国大陆地区贡献了约三分之一的增量。
值得关注的是,今日板块内部分化依然存在。光刻胶方向个股如南大光电(300346)上涨3.2%,而部分封装测试类个股则表现平淡,长电科技(600584)仅微涨0.7%。这种结构性差异说明资金更倾向于选择具备明确业绩兑现能力的设备端标的,而非概念类品种。从技术形态看,半导体设备指数已连续五日站稳五日均线,MACD指标在零轴上方形成金叉,短期强势特征明显。
对于使用免息配资策略的短线交易者而言,当前需警惕高位股波动加剧带来的回撤风险。盘后龙虎榜数据显示,北方华创今日买入席位中出现了两个机构专用席位,同步也有两家知名游资营业部大额卖出。这种多空对决格局或意味着明日该股将面临更为激烈的换手。整体来看,市场情绪虽热,但板块内部轮动节奏加快,追高操作性价比正在下降。
政策层面,近期多项支持科技创新的财政补贴与税收优惠政策陆续落地,其中针对28nm以下制程设备购置的增值税加计抵减比例由10%提升至15%,直接增厚了设备厂商的利润空间。此外,多家券商研究所发布中期策略报告,不约而同地将半导体设备列为下半年超配方向,目标涨幅空间普遍给出20%至35%的区间判断。
收盘阶段,沪指报收于3521.7点,深成指上涨1.1%,两市合计成交额达1.48万亿元,较昨日放量近千亿。北向资金全天净流入42.3亿元,连续第八个交易日加仓,其中深股通额度消耗过半。综合来看,短期市场做多动能依然充沛,但指数上方临近前高压力区,建议投资者在享受板块红利的同时,合理控制仓位并设置止盈止损纪律。
免责声明:本文由互联网用户自行发布,不代表辉煌优配观点。配资有风险,投资需谨慎!
共有 0 条评论