今日沪深两市呈现高开高走态势,早盘券商与银行板块率先发力,午后半导体产业链集体异动,带动市场人气迅速升温。截至收盘,沪指报收3604.28点,涨幅1.76%,成交额突破6800亿元;深成指上涨2.14%,创业板指大涨2.87%。盘面上,半导体设备、存储芯片、先进封装等细分领域涨幅居前,多只个股封死涨停板。
从资金流向看,北向资金全天净流入超120亿元,连续第三个交易日加仓A股。其中,电子元件、计算机设备与光伏设备成为外资重点扫货方向。市场分析人士指出,近期多家晶圆厂公布扩产计划,叠加消费电子需求回暖信号,半导体板块估值修复逻辑得到强化。配资炒股开户官网数据显示,今日新开配资账户数量较上周同期增长约35%,杠杆资金活跃度显著提升。

个股方面,龙头股中芯国际午后直线拉升,收盘大涨8.6%,带动科创板半导体指数上涨4.2%。另一只人气股北方华创盘中触及涨停,最终收涨9.3%,成交金额突破85亿元。值得注意的是,部分二线封测企业如通富微电、华天科技也出现放量上攻,显示出资金从一线龙头向二线补涨扩散的迹象。配资平台风控人员提示,当前两融余额已升至1.9万亿元附近,投资者在放大收益的同时需警惕高位波动风险。
消息面上,工信部今日下午发布关于推动集成电路产业高质量发展的若干措施,明确提出将加大对先进制程和关键设备材料的财税支持力度。同时,国际半导体产业协会(SEMI)最新报告预测,2026年全球晶圆厂设备支出将同比增长12%,其中中国大陆地区占比有望突破35%。双重利好刺激下,半导体设备板块整体涨幅超过5%,成为今日最强主线。
从技术面观察,沪指在突破3600点后,上方压力位看向前高3680点附近,下方支撑位位于3550点一线。创业板指均线呈多头排列,MACD指标红柱持续放大,短期强势格局较为明确。配资炒股开户官网的行情研究中心认为,本轮上涨由业绩驱动与政策催化共振引发,建议投资者关注半导体材料、高端存储以及AI芯片等细分赛道中尚未充分定价的品种。
盘后龙虎榜显示,多只半导体个股的买入席位中出现机构专用席位身影,游资与量化资金也积极参与。某大型券商营业部负责人表示,近期通过配资渠道进入市场的增量资金中,约四成集中在科技成长板块。该负责人同时强调,配资交易应严格控制仓位,避免单一行业过度集中,建议单票持仓不超过配资总额的30%。
期货市场方面,今日股指期货三大合约全线上涨,IC主力合约涨幅达2.8%,贴水幅度收窄至不足10点,显示市场对中期走势预期趋于乐观。国债期货则小幅走弱,资金风险偏好明显切换。外汇市场上,人民币兑美元中间价上调150个基点,盘中离岸汇率一度升破6.82关口,为外资流入提供了正向反馈。
展望后市,多家机构发布策略报告认为,指数级别的大幅拉升或告一段落,但结构性行情仍将延续。配置方向上,除半导体外,新能源车产业链、工业母机以及卫星互联网等方向也获得较多关注。配资炒股开户官网提醒投资者,当前市场赚钱效应较强,但轮动速度加快,追涨杀跌容易造成回撤,宜采用分批建仓、逢低布局的策略。
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